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    • 2018年3月14-16日,由SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和CECC(中国电子商会)共同举办的年度全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会“SEMICON China 2018”在上海新国际博览中心举行。

    • 一年一度全球最大的半导体行业盛会SEMICONChina将于3月14日-16日在上海新国际博览中心举行,浙江博瑞电子科技有限公司将参加此次盛会,希望通过这次机会与您共同探讨和交流,敬请您亲临现场参观和指导。

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    • 11月17日,TCL集团发布公告称,公司计划在惠州市投资建设TCL集团模组整机一体化智能制造产业基地——华星光电高世代模组子项目,总投资约96亿元。公司表示,此举主要为了进一步扩大TCL集团半导体显示垂直一体化优势,优化供应链和制造能力、强化区域产业布局,带动上下游行业协同发展,提升TCL集团整体竞争力。公告显示,项目总投资约96亿元...

    • 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。据了解,截止2016年12月,全球折合成8寸晶圆的产能...