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2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元

日期:2017年10月23日 15:17
    晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。 
    据了解,截止2016年12月,全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片,其中中国大陆全球市场占有率接近11%,相比2015年上升了1.1个百分点,仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。
     从供给端来看,2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%,而消费市场占全球33%,中国半导体市场供需关系严重失衡。另据了解,2016年全球晶圆代工工厂营业收入前十排名分别是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶半导体、TowerJazz、世界先进、华虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中,前四大晶圆代工厂为台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际占全球市场总量的85%,台积电占据了全球59%的市场份额,剩下三家公司则占有26%的市场份额。据估计,到2021年间,晶圆代工市场规模将从2016年的500亿美元增长到721亿美元,年均复合增速7.6%。中商产业研究院《2017-2022年全球晶圆行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元。

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