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格罗方德成都厂10月底前封顶

日期:2017年9月27日 08:36
   备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。
   今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂),并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月,格罗方德又宣布将与成都市合作,共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划,在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。
   短短数月,格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目以及FD-SOI生态圈建设快速推进,实现“加速度”。格罗方德Fab11项目相关负责人透露,目前,FD-SOI生态圈的建设已逐步展开,已有数家中国客户通过产业生态圈找到格罗方德,开展了基于22纳米FD-SOI工艺的产品设计和试生产。
   格罗方德Fab11项目的持续推进,将对成都高新区集成电路产业的发展产生强劲推力。成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,成都高新区电子信息产业已形成集群优势,今年 1-7月,实现产值1304.9亿元,同比增长20.6%,增加值增长49.9%。
   7月,成都高新区出台《关于支持电子信息产业发展的若干政策》,设500亿元产业基金,重点支持集成电路、新型显示、信息终端、软件和信息技术服务四大特色优势领域以及人工智能等新兴领域发展,加快建设具有世界影响力的电子信息产业集群。 
 出自:今日半导体公众号

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