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日本大尺寸半导体硅片项目落户杭州

日期:2017年9月11日 08:56
    9月7日,大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在浙江杭州举行,总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。 
    此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高,涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域,单体总投资50亿元以上项目4个。其中,总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白,打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的垄断,达产后将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片硅片的生产能力。
出自:杭州日报

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