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2017上半年全球产业整合加速 我国半导体产业保持高增长

日期:2017年8月22日 09:06
   兆易创新65亿收购北京矽成、大唐高通成立合资公司、ARM(中国)落户深圳、东芝出售存储器业务、SK海力士分拆晶圆代工事业部、Imagination计划整体出售等等事件都表明,在经过了过去两年的并购热潮之后,不管是国内还是国外,半导体产业的全球整合力度在2017年上年并没有减弱的趋势。
   不仅如此,在并购整合之余,各大厂商新的制程和产能也正在全面进入投产期,包括台积电10纳米顺利量产、三星启用全球最大规模半导体生产线平泽厂,以及国内的合肥晶合12寸晶圆厂试产、联芯28纳米制程量产等等。
   数据显示,2016年全球半导体市场的营收规模为3530亿美元,较上年增长1.8%。而根据中国半导体协会的数据统计,中国半导体产业销售4335.5亿元,同比增长20.1%;其中设计业销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%。制造业销售额为1126.9亿元,同比增长25.1%。封测业销售额为1564.3亿元,同比增长13%。 长期以来,中国一直是电子产品生产的集中地,也是全世界最大的半导体产品消费国家,半导体产品每年的进口额度超过2000亿美元。近几年,尤其在国家颁布集成电路产业发展推进纲要和成立国家大基金之后,中国半导体市场一直在快速增长。从全球市场看中国,全球半导体产业的重心正逐渐向中国转移。

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