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增资40亿! 厦门联电二厂开建!

日期:2017年12月5日 10:41

  2017年11月27日 台湾通过联电申请导出6亿美元(人民币:40亿左右),间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司, 从事经营12寸晶圆之生产等业务,将为联芯厦门12寸晶圆厂的二期建厂开发和生产做准备。联电CFO刘启东表示,厦门联芯目前月产能已达1.2万片,预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。      厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资, 联电过去已投入7.5亿美元,投审会昨日通过联电申请导出的6亿美元后,预定的资本额已全数到位。

  投审会执行秘书张铭斌在受访时表示,该笔资金将用于原先预留的厦门厂二期工程做使用。 投审会指出,联电本次主要申请厦门联芯,将从事经营各类商品和技术进出口、芯片厂相关事项咨询服务等业务。联芯引进28纳米制程之后,今年第二季度投产5000片,第3季产出,主要是供应大陆客户通讯应用所需,后续规划今年底前再增5000片设备装机,明年初投产后,估计明年中会开始有产出。

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