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晶盛机电抛光机2018年面市,半导体设备国产化取得突破

日期:2017年11月28日 10:42

  近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出,国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示,目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条,8英寸产线在建或扩建5条,为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入,半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。

  晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。2018年将向市场正式推出8英寸抛光机。今年10月,晶盛机电与天津中环半导体、无锡市政府共同签署了战略合作协议,将在宜兴市建设“集成电路用大硅片生产与制造项目”,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。该合作项目的开启将引领12寸硅片设备国产化的浪潮。后续晶盛机电还有望切入新晟,超硅等12寸硅片企业的供应链。

  半导体硅片设备龙头再度取得突破:公司此前承担国家科技重大专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,已进入工业化阶段。除此之外,公司还开发出了4-6英寸,8-12寸英寸两种规格半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等新产品。目前公司在半导体硅片领域的主要客户包括有研半导体、台湾合晶、天津环欧、金瑞泓等知名企业。而此次和Revasum公司的合作将进一步丰富公司的产品结构,从而可以向下游客户提供长晶,滚磨,截断,抛光等硅片生产的全套解决方案。

  国产硅片缺口扩大,设备厂商抢先受益:根据SEMI的数据,在2017-2020之间,全球将有62座晶圆厂投产,其中26座晶圆厂来自中国。单就2018年,中国大陆就会有13座晶圆厂建成投产。晶圆厂的大规模建设势必带来硅片需求量的大幅攀升。根据ICMtia的调研数据,目前国内有8家硅片企业进入了200mm业务领域,总产能为15万抛光片和15万外延片,而根据集邦咨询的统计,国内目前12寸线的硅片需求为46万片,8寸线的硅片需求为66.1万片。国产硅片的自给率缺口较大。未来随着晶圆厂建设的加速,也势必带动各大硅片企业扩产。晶盛机电作为国产首屈一指的硅片设备企业,将在这次晶圆厂建设的浪潮中深度受益。

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